日本USHIO开始销售UX-58112SC用于IC 封装基板的大场步进电机
更新时间：2024-01-12 点击次数：328次
提高了分辨率和叠加精度，同时保持了之前的曝光区域大小
Ushio Inc.（总部：东京，总裁兼执行官：Koji Naito，以下简称“Ushio"）特此宣布，UX-58112SC将于2023年3月开始销售，该UX-2023SC实现了L/S=<>μm的高分辨率，作为IC封装基板的大场步进电机，并大幅提高了叠加精度。
该产品已获得“<> 年 JPCA Show AWARDS*1“在将于 2023 月 31 日至 2 月 2 日在东京国际展览中心举行的 JPCA Show 2 上。活动期间，YouTuber“Monozukuri Taro"将在East 06 Hall 58112C-5的舞台上展示制造业工作和技术。
UX-90SC 是用于 IC 封装基板的大场步进 UX-<> 系列的最新型号，全球为 <>%*2，用于PC、智能手机和平板电脑等各种设备中安装的半导体的封装基板的曝光。
根据摩尔定律，集成电路（IC）中的晶体管数量“大约每两年翻一番"，半导体市场取得了显着的发展。晶体管的小型化在2010年代已接近极限，但由于近年来封装技术的进步和小芯片技术等其他新技术的发展，市场继续扩大。因此，封装基板的小型化需求一直在加速，因此提高分辨率和覆盖精度对于光刻设备至关重要。
因此，牛尾成功开发了UX-58112SC，它利用多年来在IC封装基板行业积累的专业知识和经验，结合其光学设计技术，实现了L/S=3μm的高分辨率，作为IC封装基板的大场步进器，在保持原有250x250mm曝光场尺寸和占地面积的同时，大幅提高了覆盖精度自成立以来发展。
UX-58112SC通过提高分辨率和覆盖精度，同时保持以前的高吞吐量，实现了比以前更高的生产率和良率，着眼于下一代封装基板的多层和更大的封装，这对物联网、5G和移动性的发展至关重要。
作为IC封装基板用大场步进电机的企业，牛尾将为创造一个方便舒适的光社会做出贡献。
*1 该奖项颁发给展示优秀产品和/或技术的参展商，获奖者根据以下标准确定：（1）创造力（原创性），（2）工业世界的进一步发展潜力和未来潜力，（3）可靠性，（4）对时代的适应性，以及（5）表达形式（在申请时适当表达，简洁明了的描述）。
*2 在封装基板市场（步进曝光市场）中 - Ushio 截至 31 年 2023 月 3 日的数据。
■主要特点
・作为大视场步进机，实现了L/S=<>μm的高分辨率，大幅提高了叠加精度
・ 光源和其他组件采用Ushio的专有设计
・ 在保持以前的曝光视场大小和吞吐量
的同时，提高了分辨率和叠加精度
■外观
■式样| 产品名称 | UX-58112SC型 | UX-5894SC（旧型号） |
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| 曝光区域大小 | 250×250毫米 |
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| 基板尺寸 | SEMI标准 510×515mm |
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| 分辨率 | 3μm L/S | 5μm L/S |
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| 吞吐量 | 30 秒/面板 |
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| 曝光波长 | i-line系列 |
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